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Mobiltelefon Ladegerät PCBA (PCB+-Komponenten+Assembly)

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Schlüsselwörter: Leiterplattenmontage   /   Doppelschicht -PCB -Boards   /   Telefon Ladegerät PCBA

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Fünf Vorteile von Produkten

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  • hohe Qualität
  • anpassbar
  • schnelle Lieferung
  • Wettbewerbspreis
  • Probe ist verfügbar

Produktdetails

Produktdetails

productname                       fr 4 faserglasbrett-

                              ~/ ~

       mass Produktion: 1 16 Ebenen   Prototype Productio  n : 1 16 Ebenen    min. Dicke    - / 

        Mass Product ion: 0,2mm    Prototypenproduktion : 0,2mm    max. Dicke      / 

      mass Produktion: 5.0 mm      Prototype Produktion : 5.0mm    material           --

          /fr4 (Standard FR4, MID

TG FR4, Bleifreiheit materielles Material)

  min. Zeilenbreite und Zeilenabstand         Massenproduktion: 0,08 mm  Pilotlauf: 0.08mm    solder Maske Farben    

         greenöl, rotes Öl, weißes Öl, blaues Öl, blaues Öl. Andere     scope der Anwendung     



elektronische Produkte, Netzteile, LEDs

         pcb technische Kapazität         

                               

                               -

     Positiongenauigkeit: 20 um                          -

       Komponenten Größe: 0,4 × 0,2 mm (01005) 130 × 79 mm                      

                                

                             flip chip, qfp, bga, pop 

                     smt          

                 max. Komponentenhöhe :: 25mm              

                 max. PCB -Größe: 680 × 500 mm              

   -                  

 min. PCB -Größe: NO Limited                              /

PCB -Dicke: 0.3 bis 6mm                               

                PCB -Gewicht: 3kg               

   -         max. PCB -Breite: 450mm       wave solder 

                            min. PCB -Breite: NO Limited   

                            Komponentenhöhe: oben 120 mm bot 15mm  -

                               &#

       Metalltyp: Teil, Ganz, Inlay, Sidestep                   -




Metallmaterial: Kupfer, Aluminium


sweat solder Oberflächenbeschreibung: Platierung von au Plattierscheibe, Plattieren von Sn Air Blasenrate: weniger als 20% Drücken Sie Bereich: 0 50kn max. PCB -Größe: 800 120; 600mm Testing ict, Sondenfliege, Burn in, Funktionstest, Temperaturzyklus

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