Gold sinkende Prozesse Produkte|Shenzhen Xindahui Electronics Co., Ltd

Gold sinkende Prozesse Produkte

Schlüsselwörter: Gold sinkender Prozess / Vergoldet / Leiterplatte

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Fünf Vorteile von Produkten

Nicht leicht zu oxidieren
Leicht zu schweißen
Lange Lebensdauer
Linienbreite und Linienabstand bis zu 0,08 mm
Personalisierte Anpassung, wie Sie möchten

Produktdetails

LAYER 1, 2,4,6 bis 12

Werkstoff FR-4/Aluminum

PCB Typ starr, flexibel, starr-flexible

thickness ~

Thickness Toleranz Thickness Toleranz

± 10% thickness

1 oz
1 oz

solder Maske/
Green, Schwarz, Rot

Min Bohrloch Durchmesser 0.25mm Min trace GAP --

0,075 mm PCB Schneid

\\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n Shear, V \\ Nscore, tab \\nrouted \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n

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