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FR-4-Faserglasplatte

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Schlüsselwörter: FR-4.   /   Glasfaserbrett   /   Leiterplatte

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FR-4-Faserglasplatte FR-4-Faserglasplatte FR-4-Faserglasplatte

Fünf Vorteile von Produkten

Fünf Vorteile von Produkten

  • Ausgezeichnete Isolierung
  • Hochtemperaturbeständig
  • Starke dielektrische Eigenschaften
  • Personalisierte Anpassung, wie Sie möchten
  • Linienbreite und Linienabstand bis zu 0,08 mm

Produktdetails

Produktdetails

Product Name                        FR-4 Glasfaserbrett

Layers                              Mass Produktion: 1~16 Schichten/Prototype productioN: 1~16 Schichten

Min. Dicke                       Massenprodukt-ion: 0.2mm /Prototype Produktion: 0,2 mm

Max. Dicke                       Mass Produktion: 5,0 mm /Prototype Produktion: 5.0mm

Werkstoff                            FR-4 (Standard FR4, Mid-TG FR4, bleifrei Montagematerial)

Min. Zeilenbreite und Zeilenabstand         Produktions Masse: 0,08 mm /run Pilot: 0.08mm

Solder Maskenfarbe                     Green Öl, Rot Öl, Weißöl, Blau Öl, andere

Scope Anwendungs ​​                   Electronic Produkte, Stromversorgungen, LEDs



PCB technische Kapazität

                  

                               Positionsgenauigkeit: 20 & mgr; m

                               Komponenten Größe: 0,4 × 0,2 mm (01005)-130 × 79mm

                               Flip-CHIP, QFP, BGA, POP

       SMT                      Max. Bauteilhöhe 25 mm ::

                                Max. PCB Größe: 680 × 500 mm

                               min. PCB Größe: kein begrenzten

                               PCB Dicke: 0,3 bis 6 mm

                               PCB Gewicht: 3 kg

                               Max. PCB Breite: 450mm

   Wave-Solder                  min. PCB Breite: kein begrenzten

                               Höhenkomponente: Top 120mm/Bot 15mm

                               Metallart: Teil, ganz, Inlay, Ausfallschritt

                               Metallmaterial: Kupfer, Aluminium

   Sweat-Solder                  Oberflächen Finish: Plattieren Au, Plattieren sliver, Plattieren Sn

                               Luftbalg Rate: weniger als 20%

                               Press Bereich: 0-50KN

                               max. PCB Größe: 800x 600mm

     Testing                     ICT, Probe fliegt, brennt-in, Funktionstest, Temperaturzyklen




Bisherige : No
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