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Aluminium-Leiterplatte.

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Schlüsselwörter: Aluminium-Leiterplatte.   /   Macht gemischt IC (HV)   /   Leiterplatte

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  • Aluminium-Leiterplatte.
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Fünf Vorteile von Produkten

Fünf Vorteile von Produkten

  • Übernahme der Oberflächenmontage-Technologie (SMT)
  • Die Wärmediffusion wird in der Schaltungsentwurfsschema effektiv behandelt
  • Reduzieren Sie die Produktbetriebstemperatur, verbessern Sie die Produktleistungsdichte und die Zuverlässigkeit
  • Reduzieren Sie das Produktvolumen, reduzieren Sie die Kosten- und Montagekosten
  • Ersetzen Sie das fragile Keramiksubstrat für eine bessere mechanische Ausdauer

Produktdetails

Produktdetails

Product-Name                        Aluminum Substrat

Anzahl Etagen                      Double Seite einseitig

Thickness                           0,4-5.0mm

BASE Material                        

                            

       -

                    

         Spray Zinn, OSP, etc.    Minimum Zeilenbreite und Zeilenabstand  

 0.15 0.20mm    Minimum Loch Größe            +/-

 0.8mm    Resistance Schweiß Farbe           -

grün, rot, blau, weiß, schwarz und gelb                        /-// 

  5%    Plugging vias Fähigkeit               0,2 0. 8mm 

 Outline Profil                   


Rout

V
Cut

Brücke

StampholeScope Anwendungs ​​


           Electronic Produkte All kinds von Lampen             

                PCB technischer Kapazität:           -

                       Function: PCB Board Service Prototype PCB Assembly    -

                       Type of Assembly: SMT und Thru hole   -

                   Solder Typ: Wasserlösliche Lotpaste, verbleiter und blei free   &#  

                    Components: Double Sided SMT Assembly      
SMT:                      Maximalgröße: 500  120; 1100mm   
                           

Mindestgröße: 3mm * 3mm

                            

   Maximale Panelgröße : 50cm * 45cm           

         Mindest Panel Größe: 7.5 * 7.5cm      //

                 

Tolerance Größe des Board (Umriss): ± 0,2 mm    

             Sweat Solder:            -Surface Finishing: HASL bleifreiTauch Gold (ENIG)

OSP

                 







Test:



\\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\ Naoi, In \\nCircuit Test (ICT), Funktionstest (FCT), zuverlässig Test \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n \\n

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