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Veröffentlichkeitsdatum: 2022-09-01 15:02:26

Automatisierte optische Inspektion (AOI) ist eine wesentliche Technik, um potenzielle Fehler in der Leiterplattenherstellung zu reduzieren. Durch Hebeln der Maschine-Auf Basis der Fehlererkennung können Hersteller eine schnellere, kostengünstigere und effizientere Produktion von Leiterplatten bereitstellen.

Mit zunehmender Miniaturisierung und zunehmender Komplexität der Leiterplattenherstellung sind herkömmliche Methoden zur Reduzierung von Fehlern und Fehlern nicht mehr so effektiv oder effizient. So benötigt beispielsweise eine visuelle Inspektion durch einen Techniker nicht nur mehr Zeit, sondern ist anfällig für menschliche Fehler. Die Automatisierung dieses Prozesses sorgt für bessere Ergebnisse.

Fehlerhafte Leiterplatten Ein Hersteller kann Organisationen enorm viel Zeit und Geld kosten, und wenn nicht richtig gehandhabt, kann es sogar gefährlich für einen Endbenutzer sein. In diesem Blog beantworten wir, was automatisierte optische Inspektion ist und wie sie eingesetzt wird, um hohe-Qualitäts-Leiterplatten für Kunden.

WAS IST DIE AUTOMATISCHE OPTISCHE INSPEKTION?

Grundsätzlich ist ein automatische optische Inspektion Es unterscheidet sich nicht so sehr von einer manuellen Inspektion durch einen Techniker. Der Unterschied liegt darin, dass diese Informationen von einem Computer verarbeitet werden. Eine Maschine kann eine Leiterplatte optisch viel schneller bewerten als eine Person, ohne Augenbelastung oder Fehler zu machen.

Da AOI visuelle Daten für Inspektionen verwendet, kann es nur die Oberfläche einer Leiterplatte analysieren. Dies macht es ideal für die Verfolgung von Problemen mit nackten Brettern, Lötpastendruck, Bauteilplatzierung und Lötstellen. Um Fehler aufzudecken, die möglicherweise zwischen Ebenen aufgetreten sind, wie in Multi-Leiterplattenherstellung, ein automatisiertes x-Strahleninspektion ist erforderlich.

Verfahren der automatischen OPTISCHEN INSPEKTIONDesign Rule Check (DRC) Methode

Die DRC-Methode wird durchgeführt, wenn ein Computer eine Leiterplatte unter Berücksichtigung bestimmter Regeln oder Einschränkungen analysiert. Beispielsweise kann eine Entwurfsregeln-Prüfung eine Platine analysieren, um sicherzustellen, dass der Abstand zwischen den Leitungen auf einer Platine gleichmäßig oder größer als ein bestimmter Wert ist, wodurch ein Kurzschluss von Signalen verhindert wird.

Diese Methode ist viel schneller einzurichten und zu implementieren, da die Regeln, die in dieser Methode programmiert werden, in der Regel einfach sind und die Datenerfassung minimal verarbeitet werden muss. Diese Einfachheit kann jedoch auch eine Belastung darstellen, da wir die fortschrittlichere Methode des CAD-Datenvergleichs betrachten.

Computer-Vergleich von CAD-Daten (Aided Design)

Ein CAD-Datenvergleich ist eine viel detailliertere Methode der automatisierten optischen Inspektion. Anstatt einer Reihe von Regeln zu folgen, die in einer Maschine programmiert sind, analysiert es eine Platine direkt mit der CAD-Datei, die als Blueprint der Platine dient. Dies gewährleistet eine höhere Genauigkeit und ist die derzeit effizienteste Methode der AOI.

Die Menge an Details, die in einem CAD-Datenvergleich erfasst werden, ist mit einem Preis verbunden. Es braucht mehr Zeit und Rechenleistung, diese Methode anzuwenden. Allerdings sind die Ergebnisse in der Regel von einer viel höheren Qualität, da es nicht nur darum geht, potenzielle Fehler auf einer Leiterplatte zu beobachten, sondern sie direkt mit der Quelle zu vergleichen.

Automatisiertes X-Strahleninspektion (AXI)

Wie oben erwähnt, ist ein automatisiert x-Strahleninspektion Dies ist nicht dasselbe wie eine automatisierte optische Inspektion, da sie nicht auf optische Daten angewiesen ist, um eine Überprüfung durchzuführen. Grundsätzlich teilt es jedoch die gleiche Funktion – ein x-Der Strahl einer Platine wird genommen und mit der CAD-Datei verglichen, und alle erkannten Mängel werden aufgedeckt.

Weil ein x-Wenn ein Strahl durch eine Platine dringt, kann er Defekte erfassen, die ein normales AOI nicht kann, wie Lötlöcher, Lötqualität, Kurzschlüsse des Kugelgitters und offene Schaltungsanschlüsse des Kugelgitters. Dies macht es zu einem unglaublich nützlichen Diagnosewerkzeug. Leider sind die Kosten von AXI-Methoden tendenziell viel höher als AOI-Methoden.

AUTOMATIsierte OPTISCHE INSPEKTIONEN senken die Kosten defekter Leiterplatten

Automatisierte optische Inspektionen und deren x-Ray Pendant, sind wesentliche Werkzeuge zur Minderung von Defekten in Leiterplatten. Leiterplattenhersteller wählen Optionen basierend auf den Arten von Leiterplatten, die sie herstellen, und der erforderlichen Zuverlässigkeit. Leiterplatten der Klasse 3, wie sie in medizinischen Umgebungen und in der Luft- und Raumfahrt verwendet werden, sind oft an die Sicherheit des Benutzers gebunden, so dass teurere Fehlererkennung wie AXI verwendet werden kann, um Fehler zu beseitigen.

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